金属外壳的特性及性能指标

一、金属封装外壳的特性

随着现代电子信息技术的速度适宜发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化和优良性方向发展。电子封装正在与电子设计及一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和设备性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。

硅铝合金复合材料是金属基复合材料(MetalMatrixComposite)的一种，是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性，金属封装外壳在制备过程中没有中间化合物产生，所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基本的优良特性。

硅铝合金复合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、热膨胀系数在确定范围内可调、热传导性能良好，以及较高的强度和刚度，与金、银、铜、镍可镀，与基材可焊，易于机加工等性能，符合电子封装技术朝小型化、轻量化、密度好组装化方向发展的要求。硅铝合金复合材料是一种与LTCC，GaAS热膨胀系数相匹配的高导热、强度、电子封装材料，可从系统设计的角度解决机载、弹载与航天工程项目中的整体散热问题。因此，迫切需要通过机械加工、镀覆、焊接等工艺技术攻关研究工作，确定硅铝合金复合材料加工工艺方法及主要技术参数。

由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟能力，相控阵导引头己经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，其相关技术比较宽泛，包括TR组件外壳加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、LTCC集成技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中，往往是实现其性能稳定技战术指标的关键。此外，由于以LTCC，GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题，解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其性能稳定技战术指标的关键环节。

二、微波器外壳系统优化的性能指标

根据对微波器外壳自动生产线控制系统的功能需求分析，得出机械手的控制系统是影响其整个自动生产线控制系统的主要因素，是整个控制系统的。结合其机械手机械结构设计和工艺流程分析，发现机械手控制系统的难点是其伺服控制系统，故对伺服控制系统的性能指标提出如下要求：

1)伺服系统定位精度为一0.2mm~+0.2mm。对伺服系统控制算法进行优化，保护伺服系统定位精度。

2)优化后的机械手运动周期为5-7秒。蝶形微波器壳体对伺服电机的控制速度运行规划，使机械手能够速度适宜到达指定位置，同时保护搬运过程中减少惯性冲击。环口振动，确认机械手不发生掉料现象。

3)伺服电机具备自动回原点功能，当该生产线断电后位置信息丢失，为了校正机械手的工作坐标系，其机械手能够自动搜索并回到机械原点。